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关于我们

专注于半导体电镀/清洗技术领域

公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理

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公司简介

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于晶圆级电镀设备/面板级先进封装电镀设备/TGV刻蚀设备技术领域,研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和面板级先进封装电镀设备/刻蚀设备,为客户提供优质的电镀设备和刻蚀设备完整的工艺解决方案。公司核心研发团队成员来自浙江大学、东北大学、深圳大学等知名高校与研究所,具备了较高的技术水平和较强的创新能力。公司依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品;以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案;本公司晶圆全自动电镀设备和面板级先进封装电镀设备/刻蚀设备可以实现进口替代,填补国内空白;联合浙江大学深圳研究院成立产学研基地,公司已经荣获国家级科技型中小企业认定,国家高新技术企业认定,创新型中小企业认定。