半导体设备国产化之路又迈出坚实一步，这台即将交付的晶圆电镀机代表着中国在高端制造领域自主创新的决心。

近日，广东芯微精密半导体设备有限公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货。此次发货的设备将应用于国内领先的半导体制造工厂，标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。

作为专注于半导体电镀、面板级先进封装电镀、刻蚀及清洗技术领域的高新技术企业，芯微精密始终致力于解决国内半导体设备领域的“卡脖子”难题。

公司实力：专注半导体电镀设备领域的技术领先者 

广东芯微精密半导体设备有限公司自成立以来，就专注于半导体电镀/面板级先进封装电镀/刻蚀/清洗技术领域。公司研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和面板级先进封装电镀/刻蚀/清洗设备，为客户提供完整的工艺解决方案。

芯微精密的核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。这支高素质团队依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。在半导体设备国产化浪潮中，芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。

技术突破：实现进口替代，填补国内空白

本次出货的晶圆电镀设备具备多项技术优势。设备支持150mm、200mm、300mm晶圆尺寸，可根据客户需求定制。在工艺指标上，实现了高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%的优异表现。

设备采用水平式/垂直式电镀腔体设计，便于维护；配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，确保高效稳定运行。设备还配备3个Load Port，最多8个电镀腔体（按需定制），2个预浸腔体，2个清洗腔体和2个干燥腔体，满足多样化生产需求。

芯微精密的设备可应用于Pillar、Bump、RDL、TSV等先进工艺，支持Cu、Ni、Au、Sn、Ag等多种镀层种类。这些技术特性使该公司的晶圆全自动电镀和面板级先进封装电镀/刻蚀/清洗设备可以实现进口替代，填补国内空白。

行业背景：国产半导体设备市场持续增长

当前，中国半导体设备市场正迎来前所未有的发展机遇。2025年第二季度，中国大陆半导体设备销售额达113.6亿美元，以约34.4%的市场份额持续稳居全球第一大半导体设备市场。这也是中国大陆半导体设备份额占比首次超过三分之一。

在细分领域，前道工艺设备头部企业凭借技术积累与平台化布局，实现了营收与利润的双重高增。封测设备领域也呈现快速增长态势，随着人工智能与高性能计算需求的爆发，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。2030年全球先进封装市场规模预计将突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%。

这一市场环境为芯微精密等专注细分领域的设备企业提供了广阔发展空间。

战略意义：构建国产半导体设备自主生态 

芯微精密的成就代表了国产半导体设备企业的发展方向——通过自主创新打破国际技术壁垒。半导体电镀设备作为芯片制造的关键环节，长期以来被国外厂商垄断。

芯微精密此次出货的第五台晶圆电镀机，将进一步强化国产半导体设备在全球市场的竞争力，为构建自主可控的产业链贡献重要力量。

随着AI算力需求的持续爆发，半导体设备国产化已成为保障国家产业安全的重要支撑。芯微精密等企业通过持续自主创新，不仅解决了半导体核心设备的国产化替代问题，更在全球产业链竞争中赢得了发展空间和话语权。

国产半导体设备企业正迎来历史性发展机遇。第五台晶圆电镀机的顺利出货，仅仅是芯微精密发展道路上的一个里程碑，未来将有更多中国制造的半导体设备走向国际市场，展示中国高科技制造业的硬实力。