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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
1.应用领域：面板级封装玻璃TGV通孔刻蚀工艺；2.基板尺寸：L515mm*W510mm（按需定制）；3.设备特色： ◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷； ◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控； ◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输； ◎ 垂直式刻蚀体，方便维护； ◎ 配备2个超声波清洗槽，提高通孔清洗效果 ； ◎ 配备 最多20个刻蚀槽体（按需定制）；
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