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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
1.应用领域：面板级封装玻璃TGV通孔孔内成膜工艺；
工艺能力：
1.玻璃尺寸：L200~615mm， W200~615mm;
2.玻璃厚度：0.3~2mm;
3.孔径：0.03~0.5mm;
4.厚径比MAX20：1；
5.背光级数：9级。
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