网站首页
关于我们
产品展示
专利资质
新闻资讯
联系我们
专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
1.应用领域：面板级封装，通孔电镀，双面电镀，
TGV,Pillar,Bump等工艺；
2.基板尺寸：L320-620mm*W320*620mm（需定制）；
均匀性
3.设备特色：
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；
◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；
◎ 垂直式电镀腔体，方便维护；
◎ 配备1个预浸腔体 ；
◎ 配备 最多12个电镀腔体（按需定制）；
◎配备3个清洗腔体；
◎配备1个干燥腔体；
返回列表
咨询电话
在线留言
返回顶部
