1. 应用领域：TSV,Pillar,Bump,RDL,Damascus CU等工艺；
2. 晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；
3. 工艺指标：高度均匀性：WiW≥97%，WtW≥97%；
4. 设备特色： ◎ 配备2/3个Load Port；
(1) 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
(2) 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；
(3) 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；
(4) 水平式电镀腔体，无交叉污染；
(5) 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定；
(6) 配备电磁直线模组，运动顺畅稳定；
(7) 配备预浸腔体，提高良率 ；
(8) 配备 最多12个电镀腔体（按需定制）；
(9) 配备1个清洗腔体； ◎配备1个干燥腔体；
(10) 镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn/Ag。
