1.应用领域：TGV,TSV,Pillar,Bump,RDL等工艺；
2.晶圆尺寸：150mm&200mm/300mm（可定制）；
3.工艺指标：高度均匀性：WiW≥97%，WtW≥97%；
4.设备特色： 配备2/3个Load Port；
（1）采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
（2）采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；
（3）支持SECS/GEM通信协议和数据传输；
（4） 垂直式电镀腔体，方便维护；
（5）采用全自动双面夹具提高生产效率；
（6）配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定 ；
（7）配备电磁直线模组，运动顺畅稳定；
（8）配备预浸腔体 ；
（9）配备 最多12个电镀腔体（按需定制）；
（10）配备1个清洗腔体； ◎配备1个干燥腔体；
（11）镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。
