1.应用领域：面板级封装，通孔电镀，双面电镀，TGV,Pillar,Bump等
工艺；
2.工艺指标：高度均匀性：≥95%
基板尺寸：L320-620mm*W320*620mm（按需定制）；
最小孔径：25um;
厚径比：10:1
基板厚度：0.2-0.8mm
3.设备特色：
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；
◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；
◎ 垂直式电镀腔体，方便维护；
◎ 配备 最多15个电镀腔体（按需定制）；
◎配备3个清洗腔体；
◎填孔密实，中间没有细缝和空洞，可以降低互联电阻，发热量低；提高信号完整性；
