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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
1.应用领域：晶圆级和面板级封装玻璃TGV通孔刻蚀工艺；
2.工艺指标：
玻璃尺寸：≤620*620 mm；兼容6吋/8吋/12吋晶圆。
玻璃厚度：0.2~2 mm；
孔径：≥20 μm；
通孔间距：≥40 μm；
厚径比：≤30:1；
腰径比：70&~95%°（可控）；
具备酸/碱蚀刻能力，强度可控；
3.设备特色：
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；
◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；
◎ 垂直式刻蚀体，方便维护；
◎ 配备超声波清洗槽，提高通孔清洗效果 ；
◎ 采用隐藏式天车设计，减少药水气体腐蚀，提高天车寿命；
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