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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
1. 测试板尺寸：6吋；厚度0.55mm
2. 电流密度：2ASD；
3. 电镀时间：25min;
4. 测试点数：41点/面
5. 测试仪器：美国BOWMAN铜厚测试仪
测试图片
测试数据
电镀均匀性：97.04%
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