广东芯微精密半导体设备有限公司
芯微精密位于深圳,业务涵盖晶圆级电镀、面板级先进封装、玻璃 TGV 刻蚀、电镀前处理与晶圆清洗等设备方向。
面向半导体制造、先进封装和相关工艺研发客户,我们从材料、基板与工艺目标出发,沟通设备选型及配置需求。详细规格、测试条件和项目技术问题,欢迎一对一交流。
欢迎联系获取详细产品介绍与 PDF 资料。
ABOUT CMO
专注半导体电镀与清洗设备,围绕客户的实际应用交流。
芯微精密位于深圳,业务涵盖晶圆级电镀、面板级先进封装、玻璃 TGV 刻蚀、电镀前处理与晶圆清洗等设备方向。
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