砷化镓 GaAs 晶圆电镀

产品介绍

• 面向 4 英寸、6 英寸砷化镓晶圆，可服务半绝缘型和导电型 GaAs 衬底相关工艺。
• 应用方向包括射频器件、VCSEL 光电器件及砷化镓光伏电池相关晶圆金属化。
• 集成自动晶圆传片、预浸、电镀、冲洗和干燥，采用模块化腔体设计。
• 支持 SECS/GEM 通信，可围绕药液浓度、温度及电流密度进行闭环工艺控制。
• 围绕 GaAs 材料的脆性、应力及镀层需求进行工艺配置，详细产能和测试条件欢迎垂询。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。