PROCESS DEMOS
工艺原理，一看就懂。
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工艺演示 01 / 04
砷化镓背面通孔镀铜
射频芯片的源极经通孔接到背面铜层：从减薄、刻蚀到镀铜的主要步骤，以及孔壁下部种子层断开时会发生什么。
示意图，未按比例
工艺演示 02 / 04
TGV 玻璃通孔工艺流程
激光改性、湿法刻蚀、种子层、蝶形填充、CMP 和双面布线。对比孔口过早封口留下空洞的情形。
示意图，未按比例
工艺演示 03 / 04
TGV 填充：空洞从哪里来
腰部桥接、前沿推进、孔口闭合，三者谁先完成决定了孔里有没有空洞。依次演示添加剂配比合适、抑制不足和没有添加剂三种结果。
示意图，未按比例
工艺演示 04 / 04
晶圆电镀槽与均匀性
喷流式电镀槽里的电力线、离子和镀液流动，分别以 GaAs 晶圆和玻璃基板镀铜为例。电力线集中在晶圆边缘会让边缘镀厚，屏蔽环把分布拉平；最后演示阴极触点污染造成的单边不均。
示意图，未按比例
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