晶圆水平电镀设备

产品介绍

• 支持 150、200、300 mm 晶圆，具体尺寸配置可定制。
• 采用水平式电镀腔体，配备预浸、清洗和干燥工序；电镀腔体最多可配置 12 个，按需定制。
• 配备 2 或 3 个 Load Port、双臂晶圆搬运机械手及电磁直线模组。
• 采用工业控制一体机触屏操作，支持 SECS/GEM 通信协议和数据传输。
• 可配置铜、镍、金及锡/银相关镀层工艺。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。