面板级 TGV 电镀设备

产品介绍

• 用于面板级封装、玻璃通孔镀覆与填铜，可按基板和工艺需求定制。
• 采用垂直式电镀腔体，便于维护；最多可配置 15 个电镀腔体，按需定制。
• 配备 3 个清洗腔体。
• 采用工业控制一体机触屏操作及工业物联网组态软件，支持 SECS/GEM 通信和数据传输。
• 围绕通孔密实填铜、互连电阻及信号完整性要求开展工艺配置，具体填孔效果与测试条件欢迎垂询。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。