面板级 RDL 电镀设备

产品介绍

• 面向面板级封装及相关通孔、双面电镀工艺，基板尺寸按需定制。
• 采用垂直式电镀腔体，便于维护。
• 配备 1 个预浸腔体，最多可配置 12 个电镀腔体。
• 配备 3 个清洗腔体及 1 个干燥腔体。
• 采用工业触屏控制及工业物联网组态软件，支持 SECS/GEM 通信和数据传输。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。