玻璃 TGV 通孔刻蚀设备

产品介绍

• 应用于晶圆级、面板级玻璃 TGV 通孔刻蚀，支持按基板规格与工艺需求配置。
• 具备酸性、碱性刻蚀工艺配置能力。
• 采用垂直式刻蚀槽体，便于维护；可配置超声波清洗槽。
• 可配置隐藏式天车，减少药液气体对搬运机构的腐蚀。
• 采用工业触屏控制及工业物联网组态软件，支持 SECS/GEM 通信和数据传输。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。