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产品与技术

从晶圆到面板，从电镀到清洗。了解我们的设备方向，再一起讨论适合您的工艺方案。

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共 9 个产品方向

晶圆电镀

晶圆水平电镀设备

ECP 系列全自动晶圆水平电镀设备，适用于 TSV、Pillar、Bump、RDL 及铜镶嵌工艺，支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸配置。

晶圆电镀

晶圆垂直电镀设备

ECP 系列全自动晶圆垂直电镀设备，适用于 TGV、TSV、Pillar、Bump 和 RDL 工艺，采用垂直式腔体及全自动双面夹具。

面板级与 TGV

面板级 TGV 电镀设备

面向面板级封装的 TGV 填铜电镀设备，用于通孔电镀、双面电镀及 Pillar、Bump 等工艺，采用垂直式电镀腔体。

面板级与 TGV

玻璃 TGV 通孔刻蚀设备

用于晶圆级和面板级封装的玻璃 TGV 通孔刻蚀，采用垂直式刻蚀槽体，并配备超声波清洗及自动搬运配置。

面板级与 TGV

面板级 RDL 电镀设备

面板级 RDL 电镀设备采用垂直式电镀腔体，配套预浸、清洗和干燥工序，面向面板级封装与互连金属化加工。

清洗与前处理

前处理与化学镀铜设备

包含电镀前处理与化学镀铜两类设备，面向晶圆级、面板级玻璃 TGV 通孔孔内成膜与孔壁金属化工艺。

清洗与前处理

晶圆清洗设备

包含全自动晶圆研磨后清洗装置与退光阻后清洗装置，支持 150、200、300 mm 晶圆，采用水平式清洗腔体与自动晶圆搬运。

晶圆电镀

小批量晶圆电镀设备

小批量晶圆电镀线适用于 Pillar、Bump、RDL、TSV 及铜镶嵌工艺，采用紧凑的模块化水平腔体设计，适合研发和小批量加工。

晶圆电镀

砷化镓 GaAs 晶圆电镀

全自动砷化镓晶圆电镀设备面向 4 英寸、6 英寸 GaAs 晶圆加工，集成自动传片、预浸、电镀、冲洗和干燥工序。

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