晶圆垂直电镀设备

产品介绍

• 支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸，具体配置可定制。
• 采用垂直式电镀腔体及全自动双面夹具，便于维护和自动化加工。
• 配备预浸腔体，最多可配置 12 个电镀腔体，并设清洗、干燥腔体。
• 配备 2 或 3 个 Load Port、双臂晶圆搬运机械手及电磁直线模组。
• 采用工业触屏控制，支持 SECS/GEM 通信；镀层种类包括铜、镍、金、锡和银。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。