小批量晶圆电镀设备

产品介绍

• 支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸配置。
• 腔体数量可在 1–4 个范围内按需定制。
• 采用人机界面触屏操作及水平式电镀腔体。
• 机型体积小，采用模块化制作，便于灵活配置和维护。
• 镀层种类包括铜、镍、金、锡和银。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。