产品与技术技术

晶圆级电镀均匀性测试

41 个测点的镀层厚度分布

电镀均匀性: 97.04%

测试条件

测试板尺寸: 6 英寸；厚度 0.55 mm
电流密度: 2 ASD
电镀时间: 25 min
测试点数: 41 点/面
测试仪器: 美国 BOWMAN 铜厚测试仪

原始测试数据

晶圆级电镀均匀性测试：41 点测厚数据

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