前处理与化学镀铜设备

产品介绍

• 电镀前处理用于晶圆级和面板级玻璃 TGV 通孔孔内成膜相关工艺。
• 化学镀铜线用于面板级玻璃 TGV 通孔孔内成膜与金属化。
• 玻璃基板长、宽各 200–615 mm，厚度 0.3–2 mm，具体适配范围按工艺确认。
• 孔径、厚径比、成膜效果及前后道工序衔接，请结合具体基板与工艺需求交流。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。