PROCESS CONSULTATION
工艺需求，欢迎一起探讨。
围绕材料、镀层、基板和工艺目标，逐步沟通适合您的设备方向。
电镀与金属化
晶圆电镀、铜柱与凸点、RDL 重布线层、通孔镀覆与填充等应用需求，欢迎交流。
TGV 刻蚀与前处理
玻璃基板通孔加工、孔壁金属化与配套前处理，可结合您的流程具体沟通。
清洗与设备配置
清洗环节、设备布局及配套配置，需要结合材料与工艺条件确认。请联系获取详细介绍与 PDF 资料。
LET’S TALK
从您的工艺需求开始。
欢迎垂询技术细节，联系获取详细产品介绍与 PDF 资料。
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