晶圆清洗设备

产品介绍

• 应用于晶圆研磨后、退光阻后的清洗环节，晶圆尺寸为 150、200、300 mm，可定制。
• 配备 2 或 3 个 Load Port 及双臂晶圆搬运机械手。
• 采用水平式清洗腔体，最多可配置 8 个清洗腔体，按需定制。
• 清洗药液独立控制，配备喷嘴药液流量精确控制系统。
• 采用工业触屏控制及工业物联网组态软件，支持 SECS/GEM 通信和数据传输。

设备配置可按需求定制，具体规格、工艺指标及测试条件欢迎垂询。